从前期选型到量产售后全链路支持
根据终端产品功耗、成本、性能指标，横向对比多款芯片，输出选型报告，规避后期兼容性风险。
原厂直采渠道，MCU、电源IC、射频、存储、模拟器件等常备现货，支持小批量样品与大批量订单。
电参数测试、高低温、老化、可靠性测试，提供正式测试记录，适合研发验证和来料质检。
原理图审查、布局建议、EMI/EMC风险评估，减少硬件反复改板成本。
SIP、COB、晶圆封装资源对接，评估成本、良率与交期，协助项目落地。
硬件调试协助、驱动参考资料、故障定位，项目全周期技术对接。
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